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          晶圓對準/鍵合設備 —— MEMS制造


          SWA系列晶圓對準設備

          SWB系列晶圓鍵合設備

          SWDB系列晶圓解鍵合設備

          SW系列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備可應用于多個領域,包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝(3D-TSV、WLP)和化合物半導體(LED、RF器件)等。其中,SWA系列能夠滿足各類基底的鍵合對準需求,SWB系列可應用于有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合,陽極鍵合等工藝,而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。
             產品特征

          ● 靈活多樣的對準方式和應用

          ● 高精度壓力和優異溫度控制

          ● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理

          ● 客戶低擁有成本

          ● 便捷的升級設計

             主要技術參數

          晶圓對準設備

          SWA200

          SWA300

          基底尺寸

          200mm

          300mm

          對準方式

          Face to face Alignment

          Face to face Alignment

          對準精度

          <±2μm

          <±2μm

           

          晶圓鍵合設備

          SWB200

          SWB300

          基底尺寸

          200mm

          300mm

          最大接觸壓力

          5KN(100KN可選配)

          30KN(100KN可選配)

          壓力均勻性

          <1%

          <1%

          最高鍵合溫度

          250℃ (550℃ Optional)

          250℃ (550℃ Optional)

          最高真空度

          <5×10-5 mbar

          <5×10-5 mbar

          陽極鍵合

          0-2000 V/50mA (Optional)

          0-2000 V/50mA (Optional)

           

          晶圓解鍵合設備

          SWDB200/10

          SWDB300/10

          基底尺寸

          200mm

          200mm/300mm

          最高解鍵合溫度

          300℃

          300℃

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