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          500系列光刻機 —— IC后道先進封裝


          SSB500/40

          SSB500/50

          SSB500系列步進投影光刻機主要應用于200mm/300mm集成電路先進封裝領域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式,可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。
             產品特征

          ● 出色的污染防護

          ● 工藝適應性強

          ● 高精度

          ● 高產率

             主要技術參數

           型號

          SSB500/40

           SSB500/50

          分辨率

           2μm

          1μm

          曝光光源

           ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

           ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

          硅片尺寸

           200mm/300mm

           200mm/300mm

          背面對準 

          IR or visible light backside alignment

            Wafer edge exposure

          IR or visible light backside alignment

            Wafer edge exposure


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