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          激光退火設備 —— IGBT背面退火


          SLD500

          SLD300

          IGBT廣泛應用于交通和電器等領域,是未來應用最為廣泛的功率器件之一。
          SLD500激光退火設備專為IGBT背面退火量產工藝開發。
          SLD300激光退火設備專為SiC背面退火量產工藝開發。
             產品特征

          ● 翹曲片退火

          ● 出色光學系統

          ● 超薄硅片傳輸

          ● 精確熱效應控制

          ● 高產能

             主要技術參數
           型號  SLD500  SLD300
           硅片類型  6"/8"/12" Wafer  2"/4"/6" SiC
           硅片厚度 Taiko ≥50μm
          Non-Taiko ≥120μm
          Taiko ≥50μm
          Non-Taiko ≥100μm
           掃描方式  Scan & Step   Scan
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